联华电子与英特尔携手研发12nm制程，共谋半导体新篇章

1月26日消息，联华电子与英特尔携手共创未来，双方已宣布将展开12nm制程平台的合作研发。

这一战略合作融合了英特尔在美国的雄厚制造实力与联电在晶圆代工领域的丰富经验，旨在拓展制程技术的多元化组合。此次合作对于提升双方在全球半导体市场的竞争力具有重要意义。

据了解，英特尔资深副总裁兼晶圆代工服务总经理Stuart Pann对此次合作充满信心。他表示，英特尔与联电的合作将进一步强化全球半导体供应链的技术创新和制造能力，同时为实现英特尔在2030年成为全球第二大晶圆代工厂的目标奠定坚实基础。

此次12nm制程的研发将充分利用英特尔在美国的先进制造设施和FinFET晶体管设计经验。预计在2027年投入生产的这一制程技术将在英特尔位于美国亚利桑那州的Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造。

此外，根据市场调查机构Gartner的最新数据，英特尔已成功从三星手中夺回全球半导体收入第一的宝座。2023年，英特尔的营收总额达到了487亿美元，折合人民币约3491.79亿元，而三星的营收总额为399亿美元，折合人民币约2860.83亿元。这一成绩无疑为英特尔与联电的合作增添了更多信心和底气。