固件揭示Galaxy S23 Ultra内部机型代号与骁龙8 Gen 2芯片组
在三星忙于为明日的 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 发布会做准备的同时,网络上也流传出了与明年的 Galaxy S23 系列有关的新爆料。之前已有传闻揭示 Galaxy S23 Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新
在三星忙于为明日的 Galaxy Z Fold4 和 Galaxy Z Flip4 发布会做准备的同时,网络上也流传出了与明年的 Galaxy S23 系列有关的新爆料。之前已有传闻揭示 Galaxy S23 Ultra 旗舰智能机的电池与芯片组,而今日的新固件爆料又提到了它的机型名称与内部代号。
(via WCCFTech)
Paras Guglani 指出,三星将于明年 1 季度推出 Galaxy S23 新品,但鉴于三星已开始为下一代智能机开发固件,我们对该公司正在使用的内部机型代号也并不感到意外。
代码揭示 Galaxy S23 Ultra 旗舰智能机的代号为 DM3,机型名称为 SM-918 。
此外还可看到 SM-S918BDS、SM-S918U、SM-S918U1、SM-S918W 等细分型号,区别仅在于面向不同的市场区域。
预计未来几天,我们还可在深入挖掘固件信息后,获知与 Galaxy S23 Ultra 有关的更多细节。
比如采用高通骁龙 8 Gen 2 芯片组、配备 QHD+ 高刷屏、优质的相机组合、Galaxy S22 Ultra 同档 5000 mAh 电池,以及 S Pen 手写笔 / 收纳槽等诸多改进。