欧洲议会通过《芯片法案》：加强芯片制造 降低亚洲依赖

7月13日消息，欧洲议会(欧盟三大机构之一)今天以压倒性票数通过了一项被称为《芯片法案》的法案。此举旨在应对近年来半导体短缺问题，减少欧盟对亚洲和美国制造商的依赖，提高欧盟在半导体领域的竞争力。

据了解，《芯片法案》的通过是欧盟长期努力的结果。欧盟在芯片制造方面一直依赖亚洲国家，在设计方面则依赖美国。为了改变这种局面，该法案设立了两个主要目标：首先，吸引投资于研究、创新和芯片开发;第二，增加欧盟的生产基地，加强制造能力。

据报道，该法案的提出已经酝酿了一年多，并且预计将提供430亿欧元的配套资金。其中，33亿欧元将用于芯片研究和创新，以填补供应链中的漏洞。该法案的目标是到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额从目前的10%提高到至少20%。目前，该法案正等待欧洲安理会的批准，以成为正式法律。

值得一提的是，除了欧盟外，美国也一直在加大力度支持半导体行业。去年8月，美国总统拜登签署了《芯片与科学法案》，以促进美国国内高科技制造业的发展，这是美国政府提升国家竞争力的重要举措。外媒称，该法案将刺激对美国半导体行业的投资，以减轻美国在关键尖端产品上对海外供应链的依赖。

欧盟的《芯片法案》通过为欧盟在半导体领域争取更多自主权，并减少对亚洲和美国的依赖具有重要意义。这将有助于欧洲在半导体领域的创新和制造能力的提升，进一步推动欧盟在全球科技竞争中的地位。