中国 Chiplet 产业联盟发布高速串口标准《芯粒互联接口标准》ACC，成本可控是核心导向

3月21日消息，中国 Chiplet 产业联盟近日发布了《芯粒互联接口标准》ACC，该标准是一种高速串口标准，侧重于优化国内基板及封装供应链体系的成本可控和适用性。该标准由交叉信息核心技术研究院牵头，中国 Chiplet 产业联盟共同起草，目前涉及相关的团体标准、行业标准在申请中。据了解，ACC 标准在联盟内部已经推动了相关企业进行研发，并将陆续推出基于 ACC 标准的相应接口产品。

有别于全球供应链及先进封装的 UCIe 标准，ACC 标准在接口层面进行了优化，并以成本可控作为主要切入点。两者的适用性区别主要在于面向的行业领域以及最终用户场景可接受的成本结构。据介绍，《芯粒互联接口标准》ACC 1.0 标准为高速串口标准，着重基于国内封装及基板供应链进行优化，以成本可控及商业合理性为核心导向。当前国内外主流半导体巨头均有根据自身产品需求所采用的内部互联标准，但均未对外授权开放使用，中国 Chiplet 产业联盟发布的 ACC 标准就是要顺应行业发展潮流，以商业落地为主要目标，通过差异化的技术优势以及极具吸引力的授权价格，最终取得市场广泛使用及推广。

据此前报道，英特尔、AMD、台积电等全球十大相关企业巨头于 2022 年成立了 UCIe 联盟，提供了高至 32G 带宽的芯粒互联标准，适用于 2.5D 以及 3D 先进封装(如 Intel EMIB、台积电 CoWoS 等等)。而中国 Chiplet 产业联盟本次发布的《芯粒互联接口标准》ACC 为 32G 以上带宽的高速串口标准，侧重于针对国产基板及封装供应链体系的优化和适用性，以及成本可控。