Login
欢迎浏览华语科技网
我要投稿 请登录 免费注册 安全退出

您现在的位置是: 首页 > 聚焦动态 > 全网动态

全网动态

高通和联发科在卫星通信及 Wi-Fi 7 领域展开激烈竞争

2023-03-03 全网动态 加入收藏
3月3日消息,联发科和高通是目前全球最大的无晶圆芯片制造商,它们在智能手机处理器市场上是主要竞争对手。然而,这两家公司不仅涉足智能手机处理器领域,还在汽车、智能家居、物联网等领域拥有自己的芯片产品线。最新报道指出,联发科和高通在Wi-Fi

3月3日消息,联发科和高通是目前全球最大的无晶圆芯片制造商,它们在智能手机处理器市场上是主要竞争对手。然而,这两家公司不仅涉足智能手机处理器领域,还在汽车、智能家居、物联网等领域拥有自己的芯片产品线。最新报道指出,联发科和高通在Wi-Fi 7和卫星通信领域的竞争正在加剧。

据了解,今年世界移动通信大会上,联发科和高通在几乎所有应用领域的产品线上都有交锋。其中,Wi-Fi 7和卫星通信技术引起了人们的广泛关注。随着苹果iPhone 14系列等智能手机开始支持紧急情况下的卫星通信,其他厂商也开始推出具备该功能的新品。这将会对相关芯片产生更大的需求和更高的要求。

据悉,iPhone 14系列紧急情况下的卫星通信功能是通过高通的X65调制解调器芯片实现的。该芯片不仅为iPhone 14提供5G蜂窝网络连接,还可以调用Globalstar卫星使用的Band n53频率。当然,实现卫星通信不仅需要硬件支持,还需要相应的软件,iPhone 14系列卫星通信相关的软件是由苹果设计的。

标签: 高通 联发科
标签ad报错:该广告ID(20)不存在。

文章评论

加载中~