紫光展锐在MWC2023上展示首款车规级5G智能座舱芯片平台

3月3日消息，车载芯片制造商紫光展锐在2023年的世界移动通信大会上展示了其首款车规级5G智能座舱芯片平台A7870，并表示该解决方案已经通过了AEC-Q100车规测试标准，可满足前装市场的高可靠性需求。

紫光展锐对媒体表示，为了满足车规级5G智能座舱芯片平台的需求，他们需要具备完整的车规芯片设计和集成能力、成熟的5G通信能力、座舱系统软件的开发能力、面向汽车工业体系的质量管理能力和生态合作伙伴的构建能力。

据悉，紫光展锐的其他车载芯片产品和解决方案，包括4G高性能车机芯片解决方案A7862和八核4G车技芯片解决方案A8581，已经成功进入头部汽车集团，并实现规模量产。

据了解，紫光展锐还表示，未来将加大对汽车电子的投入，构建智能汽车底层技术，并协助孵化软件和解决方案的生态系统，为主机厂、Tier1、方案商等生态伙伴提供底层技术支持。

展锐在汽车电子领域的全面布局包括车联网、智慧座舱和自动驾驶等领域，目前已经商用量产了三款产品和解决方案，未来将持续推进智能汽车底层技术的发展，为整个汽车产业的发展贡献力量。