荣耀首席执行官在高通骁龙峰会上分享端侧AI愿景

10月26日消息，高通最新一届骁龙峰会上，发布了全新的骁龙8 Gen 3移动平台，吸引了荣耀终端有限公司首席执行官赵明的关注。赵明在峰会上发表演讲并接受采访，透露了一些备受瞩目的信息，特别是在大模型和AI领域。

赵明强调，大模型技术和AI技术的未来发展应该是云端AI和端侧结合的产物，这是荣耀未来的发展方向。他指出，荣耀一直在端侧AI领域取得领先地位。早在2016年，荣耀就提出了“手机AI”的概念，而在2022年，他们推出了平台级AI。未来，荣耀将继续发展端侧大模型，延续他们平台级AI的逻辑和方向，不断增强其AI技术。这将对荣耀MagicOS的全场景操作系统产生积极影响，使其在端侧AI算力和AI大模型应用领域取得更大突破。赵明表示，MagicOS 8.0和荣耀Magic6的发布将进一步巩固他们在AI领域的领先地位。

根据了解，MagicOS 8.0有望成为未来一段时间内荣耀最引人关注的产品之一。有消息称，这个系统将成为仅次于鸿蒙系统的“万物互联系统”，全面改进系统互动、功能玩法以及用户体验，还将引入全新的交互逻辑，具备未来感和科幻氛围。