新一代英伟达5000系列显卡或将采用多芯片封装设计

9月20日消息，近日，有消息称显卡制造巨头英伟达(NVIDIA)计划在未来的5000系列显卡中采用多芯片封装(MCM)技术，以进一步提高其产品性能，这将使英伟达加入了AMD和英特尔等公司的行列，采用这种先进的设计。

英伟达的MCM计划首次曝光是通过硬件爆料者 @kopite7kimi的消息，他表示：“在GA100和GH100的剧情之后，GB100似乎终于要使用MCM了。” 这意味着英伟达的下一代显卡将会使用MCM技术，这种技术将多个小型GPU芯片封装在一个封装中。与目前的单芯片封装(SCM)设计相比，MCM技术可以显著提高性能和效率。这些小型GPU芯片可能会基于英伟达的下一代架构Blackwell，而不是目前的Hopper架构。

多芯片封装(MCM)是一种在一个封装内封装多个芯片的技术，这样可以提高集成度和带宽，同时降低功耗和成本。目前，AMD已经在其CPU和GPU产品中广泛使用MCM技术，如Ryzen和Epyc处理器以及Radeon RX 6000系列显卡，这已经在市场上取得了良好的成绩。

相比之下，英伟达一直采用较大的单一GPU芯片的设计，虽然能够提供高性能，但也面临着一些挑战，包括制造难度、散热问题和成本压力。然而，通过采用MCM技术，英伟达可以将多个小芯片连接在一起，构建出更大的芯片单元，从而显著提高性能，这对于满足不断增长的高性能计算需求至关重要。

据了解，这一消息对于英伟达来说是一项重要的技术进步，有望在未来的显卡市场竞争中帮助其巩固领先地位，提供更强大的性能表现，同时也对消费者来说是一个令人期待的消息。我们将继续关注这一发展，以获取更多关于英伟达5000系列显卡的最新信息。