华为公开芯片封装专利 提升芯片性能

8月7日消息，近日，华为公开了一项重要的芯片封装专利，该专利有望显著提升芯片性能。据企查查APP显示，华为技术有限公司的胡骁和赵南共同申请的名为“一种芯片封装以及芯片封装的制备方法”的专利于2020年12月16日提交，并在2023年8月4日公布，公开号为CN116547791A。

根据该专利的内容，该技术提供了一种改进芯片性能的封装方法。其中，芯片封装包括基板、裸芯片、第一保护结构和阻隔结构。裸芯片、第一保护结构和阻隔结构均位于基板的第一表面上。裸芯片的第一表面指向远离基板的方向，第一保护结构包裹着裸芯片的侧面，而阻隔结构则包裹着第一保护结构的一侧，背离裸芯片的表面。这种设计使得裸芯片的第一表面、第一保护结构的第一表面和阻隔结构的第一表面齐平，从而优化了芯片封装的结构，提高了芯片的性能。

据了解，截至2022年底，华为拥有超过12万项有效授权专利，这些专利主要分布在中国、欧洲、美洲、亚太、中东和非洲等地区。在其中，华为在中国和欧洲各持有4万多项专利，在美国持有超过22,000多项专利。这些专利的持有为华为在全球范围内的技术创新和研发奠定了坚实基础，也彰显了华为在通信领域的领先地位。

通过华为公开的这项芯片封装专利，可以看出华为在半导体技术领域的持续创新和努力。这一技术的推出将有助于提升芯片性能，进一步推动半导体行业的发展。随着华为不断加大在芯片设计和制造方面的投入，相信其在未来将继续引领技术创新，为全球用户带来更优质的科技产品和服务。